半导体封装概念共有多少支个股？快克股份10日内股价上涨4.52%

快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备,服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级;公司是国家高新技术企业。

快克股份(603203)10日内股价上涨4.52%，最新报25.34元/股，涨0.4%，今年来涨幅下跌-48.14%。

半导体封装概念共有25支个股，上涨5.14%，涨幅较大的个股是芯朋微(涨幅12.46%)、通富微电(涨幅10.03%)、晶方科技(涨幅10.02%)。跌幅较大的个股是新朋股份。

2022年第一季度季报显示，快克股份公司实现营收约2.05亿元，同比增长42.21%; 净利润约5069.67万元，同比增长-3.95%;基本每股收益0.32元。

在所属半导体封装概念2022年第二季度营业总收入同比增长中，太极实业、沪硅产业、歌尔股份等5家位于20%-30%之间;深南电路、文一科技、长电科技、赛腾股份等8家位于10%-20%之间;晶方科技、深科技、康强电子、木林森等12家均不足10%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。

标签： 半导体封装概念共有多少支个股 快克股份 芯朋微股份 通富微电 晶方科技